英特尔在MWC19发布产品:5G调制解调器2020年到来

英特尔在MWC19发布产品:5G调制解调器2020年到来
2019年02月26日 14:01 新浪科技
英特尔在MWC展示5G技术新进展英特尔在MWC展示5G技术新进展

  新浪科技讯 2月26日下午消息,英特尔在MWC19期间展示了至强D系列处理器Hewitt Lake,发布下一代加速卡FPGA PAC N3000,并公布了5G相关进展。

  在MWC19期间,英特公布了面向无线基站的10纳米系统芯片Snow Ridege最新进展。爱立信正在采用英特尔的Snow Ridge下一代芯片,进一步发展其5G基站产品线。为了提供独特的5G解决方案,爱立信把Snow Ridge作为其组件,与定制芯片一同使用。英特尔宣称Snow Ridge将于今年下半年投产。

  此外,英特尔首次展示了即将推出的英特尔至强D系列产品,其代号为Hewitt Lake。该系列芯片是一种组合式网络/微服务器处理器,主要用于高密度网络、存储和云边?#23548;?#31639;解决方?#28014;?#33521;特尔表示,Hewitt Lake预计将提供一种高能效的系统芯片配置,带来卓越的边?#23548;?#31639;能力。

  5G是今年行业的一个热门话题。为此英特尔发布了下一代加速卡FPGA PAC N3000,帮助加速5G交付。它专门用于加速虚拟化网络功能,包括从5G RAN到核心网络应用。目前,日本乐天和Affirmed Networks等厂商正在对英特尔FPGA PAC N3000进行采样,预计在2019年第三季度交付产品。

  英特尔同时宣布与无线半导体及决方案公司Skyworks合作,为英特尔XMM 8160 5G调制解调器联合优化多模5G射频(RF)解决方?#28014;?/p>

  XMM 8160?#25945;?#25903;持2G、3G、CDMA、TDSCDMA、LTE、5G和GNSS,可覆盖移动、汽车、可穿戴设?#28014;?#34562;窝基础设施和物联网市场。该?#25945;?#21253;括射频前端,预计于2019年第四季度为指定客户提供产品认证,于2020年第一季度全面上?#23567;?/p>

  此外, M2M无线通信和位置服务解决方案供应商Fibocom宣布将集成英特尔XMM 8160 5G调制解调器。同时,网关制造商D-Link、Arcadyan、Gemtek和VVDN宣布网关解决方案将采用英特尔 XMM 7560千兆LTE调制解调器,并计划在2020年初升级到英特尔XMM 8160 5G调制解调器。

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